產品說明：

• 本公司在電鍍技術領域,長年累積了許多的經驗與實際績效。挑戰迴路形成技術,完成了極薄電路板、FPC的顯影、蝕刻及剝離的處理生產線。其軟板不須導板、掛架就可處理；改良少化生產、圖紋與成品率,加上對環境能有所維護,可階段性投資的模組構成技術能有效因應各種客戶之需求。

產品規格：客製化規格