半導體設備系列

產品說明:

  • 全自動&半自動清洗/蝕刻濕製程設備機台

產品規格:

1.機台客製化/自動化設計開發

2.清洗治具可搭配規格品或客製化設計

功能簡介:

1.多樣式清洗去除技術

2.可搭配蝕刻.去光阻.顯影清洗製程

3.可加裝設備、調整機台配置、撰寫及編輯程式等服務

4.提供機台/藥水整體規畫及解決方案

5.可選配SECS/GEM功能